Solderring Process
実装部品を確かな技法で半田する工程です。
選ばれる理由～それは進化を続けるハンダ付の技術
最適を見極める力、それは匠による確かな判断力
はんだ付けは様々な基板や部品を見極め 最適な温度・時間・角度・素材・道具を考える事から始まります。
そしてそのすべてが高信頼性を生み出す原点です。
そんな自動化では代えられない”匠の技術”が今もなおミニモの品質を支えています。
受け継がれる技法、今も信頼の中核に
自動噴流型半田槽は全てのリードを一括にはんだ付する今も欠かせない設備です。
電源基板やパワー基板・大型基板などディスクリート部品を多く使用する高信頼性が求められる製品などに使用します。